华虹半导体今日上市 科创板迎来大陆最大特色工艺晶圆代工企业

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8月7日上午，华虹半导体有限公司(股票简称“华虹公司”，下文简称“华虹半导体”)正式在科创板上市，标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场，开启未来发展新征程。公司本次发行价为52元/股，上市首日开盘报元/股，上涨%。

立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，华虹半导体主营8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。公司自成立以来，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。此次登陆科创板，在资本市场的加持下，华虹半导体未来发展值得期待。

随着工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，半导体企业规模逐年扩大，芯片设计公司对晶圆代工服务需求的也日益提升，带动了华虹半导体业绩的快速增长。据招股书，2020-2022年，华虹半导体实现营业收入亿元、亿元、亿元，呈稳步增长趋势。

与此同时，在全球排名前50名的芯片产品公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发、生产环节的战略性合作。丰富的全球客户资源以及多样化的终端市场，使得公司及时了解和把握市场最新需求，准确进行工艺平台技术研发以及更新升级，确保公司在市场竞争中保持领先优势。

2020-2022年，华虹半导体研发费用分别为亿元、亿元和亿元，始终保持较高的研发投入。截至2022年末，公司已拥有境内、外主要发明专利4100余项及大量工艺技术积累。公司表示，未来将巩固已有特色工艺领域优势，积极提升基于12英寸平台各项工艺领域的综合竞争力，为境内外客户提供更优的产品性能与更高的产品质量。

半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。顺利上市后，华虹半导体将完成双资本市场布局，全面提升公司生产能力、研发能力和盈利能力，成为又一家两地上市、红筹股回归科创板的半导体企业，进一步壮大我国半导体产业版图。(聂品)