日本与欧盟或明日签署备忘录 加强半导体领域合作

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共同社7月3日消息，据悉，日本和欧盟将签署加强半导体领域合作的备忘录，其核心是为避免突发事态等造成的供应链混乱而共享信息，以及就政府的补贴扶持政策交换信息。

据报道，日本经济产业相西村康稔4日将与欧盟方面举行会谈并签署备忘录。据悉，备忘录将提出构筑半导体领域的“预警机制”，通过相互共享供应链信息，防止因突发事态等导致的半导体短缺。此外双方还将在人才培养、研究开发、创造尖端半导体新用途等方面开展合作。

另一方面，世界各国当前为扩大本国生产纷纷投入巨额补贴，为防止产能过剩等问题，备忘录也提出将就官方扶持共享具体信息。

（文章来源：界面新闻）